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dota2菠菜地址-传苹果将同时放弃英特尔及高通,转为采用联发科基带芯片!

2020-01-11 14:03:57

来源:剪市新闻  

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dota2菠菜地址-传苹果将同时放弃英特尔及高通,转为采用联发科基带芯片!

dota2菠菜地址,早在去年10月,据华尔街日报就曾援引“熟知内情的人士”的消息报导称,继2016年苹果引入英特尔作为iphone 7基带供应商之后,2018年下半年苹果可能将会引入联发科作为其新一代iphone的基带芯片的新供应商。同时,苹果将会在下一代iphone中彻底弃用高通的基带芯片。

由于苹果与高通之间悬而未决的专利纠纷以及专利授权费问题,使得苹果与高通之间的关系持续恶化,苹果选择弃用高通基带芯片,增加联发科作为新的供应商也确实很有可能。

然而,近日,根据 《彭博社》 报导,国外投资银行 northland capital markets 的分析师 gus richard 在一份投资者报告中分析预测称,未来的苹果可能会放弃英特尔和高通的基带芯片,而全部采用联发科的产品。

这个预测确实令人惊讶,同时也遭到了外界的质疑。不过,种种迹象表面,苹果确实有可能采用联发科的基带芯片。

苹果的新的选择

基于此前高通在通信领域的强大技术优势和专利优势,一直以来,高通都是苹果iphone/ipad基带芯片的唯一供应商。不过,自2016年开始,苹果为了降低对于高通的依赖,于是在iphone7当中,开始引入英特尔作为其基带芯片的新的供应商。

不过,由于英特尔的基带芯片在性能上与高通仍有差距,所以英特尔基带芯片所占的比例还相对较低,有消息称只有不到20%。而且苹果为了平衡不同版本iphone基带芯片性能的差异,还通过软件限制了高通基带芯片的性能。

2017年,随着苹果与高通之间的专利纠纷以及专利授权费问题的爆发,双方在全球展开了诉讼,两者之间的关系也是急剧恶化。苹果至今为止仍拒绝向高通支付专利受欺费。而高通则开始积极谋求禁售非高通基带版本的iphone。

不过,即便双方之间的矛盾不断升级,但是苹果仍有继续采用高通的基带芯片。

根据第三方拆解机构的信息来看,去年苹果发布的iphone仍有采用高通的基带芯片。高通基带版的iphone 8系列采用的是mdm9655,即骁龙x16。而英特尔基带版的iphone 8系列则搭载的是xmm 7480。

从这两款芯片的参数和性能上来看:骁龙x16基于14nm工艺,可支持1gbps的lte cat.16下载速度和最高达lte cat.13 150 mbps的上行速度;而英特尔xmm 7480基于28nm工艺,下载速度最高支持到lte cat.9 450mbps,和现在的xmm 7360完全相同,只相当于高通骁龙810里边的x10 lte,上传速度提升到了150mbps,相当于高通骁龙820里边的x12 lte。

显然,xmm 7480与骁龙x16相比,确实仍存在着不小的性能差异。而高通在基带芯片技术上领先性,或许也正是苹果暂时难以弃用高通的一个重要原因。

不过,需要指出的是,苹果在iphone 8当中确实进一步减少了高通基带芯片的比例。另外有消息称,苹果准备于 2018 年发布的新款 iphone 的基频芯片订单已经确认,据称有 70% 的比例采用英特尔的基频芯片,30% 采用高通基频芯片。

另外,根据此前的消息显示,“苹果iphone、ipad原型内建的高通芯片在测时,需要一款关键软件,而高通却将之扣住。而为了解决问题,苹果开始考虑完全弃用高通的基带芯片。”

众所周知,对于一般的大厂来说,一般关键的器件都需要至少两个以上的供应商,以确保供货稳定,所以这也意味着苹果如果真的要弃用高通的基带芯片,就必须引入新的供应商。

目前,除了高通之外,在基带芯片性能上能够满足苹果基本要求的可能就只有英特尔、三星、联发科了。但是,到目前为止,三星的基带芯片都是自用。而且鉴于苹果iphone与三星手机之间的激烈竞争关系,苹果可能不会选择三星。所以联发科就成为了苹果最为可能选择的新的基带芯片的供应商。

联发科的进击

一直以来,联发科在基带芯片上的升级都并不积极。比如在2016年之时,联发科的基带芯片最高仅支持cat.6,而当中国移动开始强制要求入库机型支持cat.7时,联发科显然被打了个措手不及。因此自2016年下半年开始,联发科丢失了很多的客户和订单。

当然这并不意味着,联发科在基带技术上非常的落后。联发科去年推出的高端芯片helio x30的基带就可支持lte cat.10/13全球全模,下行支持三载波聚合、速度可达450mbps,上行支持双载波聚合、速度可达150mbps。也就是说,helio x30的基带性能已经达到了与目前iphone 8系列所采用的英特尔xmm 7480相同的水准。

另外,在今年6月的computex展上,联发科也正式公布了旗下的首款5g基带芯片helio m70。

helio m70依照3gpp rel-15 5g新空口标准设计,包括支持独立(sa)和非独立(nsa)网络架构,支持sub-6ghz频段、高功率终端(hpue)及其他5g关键技术。除了sub-6ghz频段,联发科技的5g解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。具备 5gbps 传输速率。

据联发科总经理陈冠州介绍,联发科一直以来都在积极布局 5g 市场,很早就与相关通讯设备大厂,包括 nokia、ntt docomo、中国移动、华为等厂商进行合作。

昨日,在2018 mwc上海全球终端峰会 上,联发科技还与中国移动签署“5g终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发5g终端产品、推进5g芯片及终端产品成熟达成一致意见。

显然,联发科不仅在4g芯片上能够达到与英特尔相近的能力,在5g芯片上,联发科也开始加速追赶上来。可以说,联发科确实是有能力提供达到苹果要求的基带芯片产品。

去年11月,业内也曾传出消息称苹果已秘密与联发科接触。而双方合作将包括手机基带芯片、cdma的ip授权、wifi定制化芯片等方面。而最新的消息也显示,苹果的homepod采用了联发科定制的wifi芯片。

虽然一直以来联发科均未正面回应外界的传闻。但是,有业内人士称,去年联发科董事长蔡明介引入台积电人才及老将(一直以来台积电都是苹果a系列芯片的最主要的代工方),其目的就是为了争取苹果iphone基带芯片订单。

而在去年年底的联发科年终媒体记者会上,蔡明介也并未对苹果将采用联发科基带芯片的传闻进行否认,其表示:“只要有机会,就会努力。”而这也进一步增加了传闻的可信度。

从目前的情况来看,苹果最快有可能会在今年下半年推出的新一代iphone中采用联发科的基带芯片。当然用于2019年iphone的可能性会更高一些。

需要注意的是,今年年内,高通与苹果之间的众多专利诉讼官司可能就将会出现结果,届时如果对于苹果不利的话,苹果可能会谋求与高通的和解。而苹果寻求与联发科合作的动作,可能也是处于对于高通的施压。另外,此前诸多消息也显示,苹果正在积极的研发自己的基带芯片。所以苹果未来完全抛弃高通、英特尔,独家采用联发科基带芯片的可能性很小。

不过,对于联发科来说,只要其基带芯片获得苹果采用,那么就是一个不小的胜利。

作者:芯智讯-浪客剑

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